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機箱內(nèi)部散熱

散熱效果:

圖一: 壓電平面風(fēng)扇可有效控制核心器件的溫升,從66℃改善至27℃。

圖二: 環(huán)境溫度70℃,機箱內(nèi)部器件發(fā)熱功率70W滿功率運行,器件溫度升至136℃,打開壓電平面風(fēng)扇( 型號為YDFS-J12Z10 ),器件溫度降至97℃。


中間通道散熱

散熱效果:

某機載設(shè)備采用中間獨立風(fēng)道的散熱方式, 熱功耗為215W,環(huán)溫65℃,芯片溫度116°C。 風(fēng)扇開啟后,芯片最高溫度降至97℃,溫升僅為32℃。


復(fù)雜結(jié)構(gòu)多組風(fēng)扇布置

散熱效果:

散熱效果:某雷達設(shè)備采用多組壓電平面風(fēng)扇分布式布置,熱功耗為272W。 環(huán)溫70℃,未開風(fēng)扇前芯片溫度為115℃,開啟風(fēng)扇后芯片最高溫度降至82℃。


小型電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱

散熱效果:

圖一:壓電平面風(fēng)扇采用單葉片設(shè)計,結(jié)構(gòu)緊湊簡單,風(fēng)扇開啟后,關(guān)鍵器件溫度由80℃降至54℃。

圖二:整機的器件可靠性和外殼熱用戶體驗都得到了大幅的提升。 關(guān)鍵器件的溫升降低了3-7℃左右,同時塑料外殼最熱處溫升僅13.7℃。


全天候室外環(huán)境

散熱效果:

功耗50W,在60℃高溫環(huán)境工作期間,溫度可降8~12℃。 無需任何防護,長期于室外高溫、高濕、淋雨、鹽霧、沙塵等各種天氣條件工作,性能不受任何影響。